Клевер Электроникс

flag_english flag_russian
clever-banner
Факс: +7 (495) 952-5099
Отдел продаж Россия: info@clever.ru
Отдел продаж Украина: info@clever-smt.com.ua
Служба технической поддержки: support@clever.ru
decoration decoration

Флюсы и флюс-гели MULTICORE (Henkel)

1.

Hydro-X20 водосмываемый флюс Multicore, Henkel

Область применения

Водосмываемый флюс Hydro-X20 разработан для использования при производстве электронной аппаратуры с водной отмывкой остатков флюса после пайки. Флюс предназначен для использования при групповой пайке волной припоя и пайке протягиванием, а также может использоваться при ручной пайке.

Отличительные особенности

  • Прекрасная растворимость в воде остатков флюса после пайки
  • Очень высокая активность, возможность пайки по никелю и мягкой стали
  • Не затекает под правильно отвержденную защитную паяльную маску
  • Не образует шариков припоя на сухом пленочном фоторезисте
  • После отмывки оставляет платы очень чистыми без белого налета
  • Отсутствие неприятного запаха
  • Однокомпонентный, поставляется в полностью готовом к применению виде
  • Минимальные остатки на отмытых печатных платах, которые удовлетворяют требованиям стандарта MIL-P-28809A

Применение

Флюс Hydro-X20 рекомендуется использовать для пайки печатных узлов любых видов радиоэлектронной аппаратуры, конструкция которых соответствует требованиям водной отмывки. Hydro-X20 является высокоактивным кислотным флюсом, позволяющим паять даже печатные платы и компоненты с длительным сроком хранения и соответственно плохой паяемостью. Остатки флюса Hydro-X20 являются коррозионно-активными и должны быть обязательно удалены после пайки. При разработке состава Hydro-X20 были учтены требования по безопасности и утилизации остатков флюса.

Специальные свойства

Hydro-X20 будет эффективно паять медь, латунь, никель и мягкую сталь. Он не будет разбрызгиваться во время предварительного подогрева и пайки. Остатки Hydro-X20 легко отмываются после пайки, оставляя поверхность печатной платы, отвечающую требованиям к ионным загрязнениям в соответствии с военным стандартом МILP8809A.

Припои

Флюс типа Hydro-X20 может использоваться с любыми типами припоев. Для обеспечения комплексного технологического процесса сборки печатных узлов с водной отмывкой остатков флюса, в случае необходимости, рекомендуется применение многоканальных трубчатых припоев и паяльных паст с водосмываемым флюсом. Весь спектр водосмываемых паяльных материалов производится компанией Multicore Solders и поставляется ООО «Клевер».

Флюсование

Флюс Hydro-X20 разработан для использования в машинах пайки волной припоя или протягиванием и наносится на печатную плату любыми групповыми методами, в том числе пенными флюсователями. Флюс хорошо вспенивается, и образует тонкую качественную пену, обеспечивающую равномерное нанесение флюса на плату.

Печатные платы

Флюс Hydro-X20 не затекает под правильно отвержденную защитную паяльную маску. Флюс не образует шариков припоя на сухом пленочном фоторезисте.

Отмывка

Важно, чтобы остатки флюса Hydro-X20 были удалены как можно быстрее после завершения операции пайки. Остатки Hydro-X20 могут быть легко отмыты в обычном оборудовании с использованием воды. В случае необходимости для удаления дополнительных загрязнений, которые могут попасть на плату во время обработки, в воду можно добавлять отмывочные жидкости. Остатки флюса не вызывают чрезмерной пены в отмывочной воде и не требуют специальных мер безопасности во время утилизации. Правильно отмытые платы, пропаянные с флюсом Hydro-X20 соответствуют требованиям к ионным загрязнениям по стандарту MIL-P8809A. Рекомендуется регулярно контролировать образцы продукции для того, чтобы убедиться в эффективности операции отмывки.

Ручная пайка

Флюс Hydro-X20 находит широкое применение при ручной пайке. Флюс обладает высокой активностью и позволяет получить высокое качество паяных соединений, а остатки флюса легко смываются в воде. При ручной пайке флюс рекомендуется наносить кистью только в места, подлежащие пайке.

ПОМНИТЕ, что после ручной пайки остатки флюса Hydro-X20 должны быть обязательно удалены. Отмывку печатных плат от остатков флюса рекомендуется проводиться в теплой (температура 40-60°С) проточной воде.

2.

R41-01i однокомпонентный, не требующий отмывки (спирто-канифольный) флюс Multicore, Henkel

Флюс R41-01i на основе канифоли разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью. Флюс R41-01i сочетает высокую активность флюсов класса RA с низким содержанием твердых веществ и минимальным количеством остатков, не влияющих на внешний вид изделия, электрические параметры аппаратуры, выполнение следующих после пайки технологических операций. Флюс R41-01i разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Флюс R41-01i предназначен для использования при групповой пайке волной припоя.

Отличительные особенности

  • Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
  • Сочетает высокую активность флюса с низким содержанием твердых веществ
  • При эксплуатации изделий в нормальных условиях не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
  • Возможность нанесения флюса методом пенного флюсования или распыления
  • Однокомпонентный флюс R41-01i поставляется в полностью готовом к применению виде
  • Остатки флюса позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля
  • Совместим с консервантами печатных плат на основе канифоли
  • Длительное хранение без изменения свойств

Рекомендации по применению

Флюсование
Флюс типа R41-01i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки и может наноситься на плату следующими методами: пеной, раcпылением или волной.
Предварительный подогрев платы
Так как R41-01i содержит количество растворителя большее, чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы. Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин: Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38–50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений.
Отмывка
Флюс R41-01i при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако, в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью соответствующих растворителей: спирт, бензин БР-2 или их смеси (поставляются ООО «Пайка и монтаж»). Оборудование пайки загрязняется намного меньше, чем при использовании обычных канифольных флюсов. По сравнению с водо-растворимыми флюсами R41-01i не вызывает коррозию оборудования.
Скорость конвейера (М/мин) Предварительный подогрев °С
0,91 80-85
1,22 85-90
1,52 95-100

Важно, чтобы в течение времени предварительного подогрева, растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя

Печатные платы

Флюс типа R41-01i рекомендуется применять для пайки плат с открытыми медными проводниками или с проводниками, покрытыми сплавом олово/свинец. Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Флюс R41-01i разработан для работы с широким диапазоном паяльных масок.

Качество

При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.

Ручная пайка

Флюс R41-01i можно применять для ручной пайки. Флюс обладает высокой активностью и позволяет получить высокое качество паяных соединений. При ручной пайке флюс необходимо наносить кистью только в места, подлежащие пайке. После ручной пайки остатки флюса R41-01i рекомендуется удалять.

3.

MF210 (X33-12i) без галогенов, не требующий отмывки флюс Multicore, Henkel

Флюс с низким содержанием твердых веществ, не требующий отмывки, X33-12i, не содержит галогенов и практически не оставляет остатков после пайки.

Флюс X33-12i изготавливается английской фирмой Multicore Solders — мировым лидером в производстве материалов для пайки. Флюс Х33-12i наносится распылением, пенным флюсованием или волной флюса. Флюсы серии X33 могут использоваться для пайки широкого спектра бытовой, промышленной и специальной техники. Остатки флюса X33-12i совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми.

Отличительные особенности

  • Обладают высокой эффективностью при пайке поверхностей с плохой паяемостью, в том числе и при пайке по окисленной меди
  • В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
  • Однокомпонентные, поставляются полностью готовыми к применению виде
  • Прозрачные остатки флюсов позволяют применять оборудование функционального и диагностического контроля
  • Остатки флюсов совместимы со многими типами влагозащитных покрытий, в том числе с силиконовыми, акриловыми и полиуретановыми
  • Обладают исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
  • Высокое сопротивление изоляции без отмывки остатков флюса

Технические данные

Припои
Флюс X33-12i может использоваться с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 260°С. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием обычных флюсов. Температура 235°С в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов. Для полного исключения операции отмывки плат после пайки, в случае необходимости, рекомендуется применение многоканальных трубчатых припоев с флюсом, не требующим отмывки, и паяльных паст, не требующих отмывки. Весь спектр паяльных материалов, не требующих отмывки плат от остатков флюса после пайки, производится компанией Multicore Solders.
Специальные свойства
Платы, пропаянные с однокомпонентным флюсом X33-12i, выдерживают испытания на загрязнение ионами по американскому военному стандарту MIL-P8809A без отмывки от остатков флюса. Необходимым условием при этом являются отсутствие на плате излишков флюса и применение чистых от загрязнений компонентов и оборудования.

Флюс X33-12i выдерживает испытания на коррозию по следующим стандартам:

  • USA Copper Mirror Test per MIL-F-14256D
  • UK Ministry of Defence DTD 599A
  • USA Bellcore TR-TSY-000078
  • IPC-SF-818 Flux Class 3
  • BS5625 Flux Class4

Рекомендации по применению

Флюсование
Флюс типа X33-12i был разработан для использования в стандартном оборудовании групповой пайки без использования азота и может наноситься на плату распылением, пенным флюсованием или волной. Для обеспечения высокого качества паяных соединений количество флюса наносимого на печатную плату должно находиться в пределах от 13 до 25 г/м.
Предварительный подогрев платы
Так как флюс X33-12i содержит количество растворителя большее, чем обычные флюсы, необходимо увеличить предварительный подогрев платы для удаления излишков растворителя и полной активации флюса. Оптимальные температура и время предварительного подогрева для плат зависят от их конструкции и теплоемкости компонентов, но цикл должен быть достаточен, чтобы до контакта с волной припоя не было видимого жидкого покрытия флюсом платы.

Режимы различны на разном паяльном оборудовании, но приведенные ниже параметры позволяют получить хорошие результаты на большинстве паяльных машин:

Скорость конвейера (м/мин) Предварительный подогрев (°С)
0,91 82-85
1,22 85-90
1,52 93-99

Важно, чтобы в течение времени предварительного подогрева, растворитель испарился из флюса и плата НЕ ИМЕЛА НА ПОВЕРХНОСТИ ЖИДКОГО ФЛЮСА при вхождении в волну припоя

Рекомендуемая ширина контакта печатной платы с волной припоя при скорости конвейера 1,5 м/мин должна составлять 38-50 мм. При меньших скоростях ширина контакта печатной платы с волной припоя должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвейера (меньше 0,9 м/мин) может способствовать возникновению матовых паяных соединений.

Отмывка
Флюсы серии X33 позволяют не отмывать остатки флюса после пайки. Однако в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей фирмы Stannol или другими аналогичными. Оборудование пайки загрязняется намного меньше, чем при использовании обычных канифольных флюсов. По сравнению с водорастворимыми флюсами флюс X33-12i не вызывает коррозию оборудования.
Печатные платы
Флюс совместим с различными консервантами (защитными флюсовыми покрытиями) на основе канифоли. Флюс X33-12i разработан для работы с большим количеством типов паяльных масок.

Качество

Исходные материалы
При производстве флюса используются только высококачественные материалы, прошедшие входной контроль. Исходные материалы отобраны специалистами фирмы на основании детального анализа их свойств и закупаются у строго определенных постоянных изготовителей, гарантирующих стабильный уровень качества.
Контроль качества
Согласно стандартам качества фирмы Multicore Solders флюсы при изготовлении проходят контроль на каждой стадии производства. Программа контроля качества фирмы для флюсов включает: анализ исходных материалов, анализ образцов после каждой операции изготовления, химический анализ, в том числе аттестация остатков, пробные пайки продукции. Каждая партия флюса проверяется на содержание твердых частиц, относительную плотность, содержание галогенов, кислотное число и коррозионную активность. Образцы флюса из каждой партии хранятся в течение одного года, а результаты всех тестов — неограниченное время.
Ручная пайка
Флюс X33-12i можно применять для ручной пайки. При ручной пайке флюс необходимо наносить только в места, подлежащие пайке. После ручной пайки остатки флюса X33-12i рекомендуется удалять.

4.

MFR301 высокоактивный, не требующий отмывки флюс Multicore, Henkel

Флюс MFR301 разработан специально для пайки поверхностей с плохой паяемостью и при этом не требует отмывки после пайки.

Флюс MFR301 разработан для пайки бытовой и промышленной радиоэлектронной аппаратуры без отмывки от остатков флюса после пайки. Благодаря увеличенному кислотному числу флюс имеет высокую активность и идеально подходит для пайки компонентов с плохой паяемостью. Флюс MFR301 применяется при групповой пайке волной припоя, пайке протягиванием. Использование флюса MFR301 способствует эффективному заполнению припоем сквозных металлизированных отверстий без образования мостиков припоя, сосулек, шариков припоя.

Отличительные особенности

  • Обеспечивает быструю пайку компонентов, монтируемых в отверстия и на поверхность печатных плат без перемычек и сосулек
  • Обладает исключительно высокой способностью проникать в сквозные металлезированные отверстия
  • Превосходные характеристики для большинства режимов пайки
  • В большинстве случаев не требуется отмывка плат после пайки — исключение затрат на оборудование, отмывочные материалы и т.д.
  • Отсутствие остатков флюса позволяет применять оборудование функционального и диагностического контроля
  • Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе
  • Возможность нанесения флюса пенным флюсованием, волной, распылением

Применение

Печатные платы
Флюс MFR301 рекомендуется применять при пайке по меди или олову-свинцу. Совместим с консервантами печатных плат на канифольной основе и большинством паяльных масок.
Флюсование
Флюсование осуществляется методом распыления, волной или пенным флюсованием. Перед сменой флюса произведите очистку оборудования: ванны для флюса, пенных или распылительных флюсователей, поддонов. При пенном флюсовании важно удалить избытки флюса с поверхности печатного узла используя воздушный нож.

Соблюдение нижеперечисленных условий позволит вам достичь оптимальных результатов при флюсовании и пайке:

  1. При пенном флюсовании используйте только сухой воздух;
  2. Поддерживайте флюсователь в полностью заполненным;
  3. Верхняя часть флюсующего камня должна быть более, чем на см ниже поверхности флюса;
  4. Не используйте горячие приспособления и поддоны, так как это может ухудшить качество флюсования;
  5. Не используйте приспособления, материал которых может реагировать с флюсом.

Контроль плотности флюса рекомендуется осуществлять обычными средствами контроля температура и плотности или путем измерения кислотного числа флюса.

Предварительный нагрев

Оптимальные сочетания скорости конвеера и температуры предварительного нагрева приведены в нижеследующей таблице.

Скорость конвейера (м/мин) Температура на повехности
печатной платы (°С)
0,91 80-85
1,22 85-90
1,52 95-100

Рекомендуемая ширина области контакта волны припоя с печатной платой составляет 50-75 мм при скорости конвеера 1,5 мм/сек.При снижении скорости конвеера область волны припоя с печатной платой должна быть уменьшена. Очень низкая скорость конвеера может приводить к образованию матовых паяных соединений.

Припои

Флюс MFR301 используется с любыми типами припоев. Рекомендуемая максимальная температура припоя в ванне 60°С. Температура в ванне с припоем может быть уменьшена по сравнению с использованием стандартных флюсов. Температура 235°С в некоторых случаях улучшает результаты пайки и уменьшает потери припоя в следствии уменьшения образования окислов. Время контакта с одинарной волной припоя должно быть в пределах от 1,5 до 2,5 секунд.

Отмывка

Флюс MFR301 при эксплуатации изделий в нормальных условиях позволяет не отмывать остатки флюса после пайки. Однако в случае необходимости платы могут быть отмыты от остатков флюса с помощью промывочных жидкостей. При использовании флюса MFR301 оборудование пайки загрязняется намного меньше и не подвергается коррозии, в отличие от других канифольных и водорастворимых флюсов.

5.

Флюс-гель 425-01 (Multicore, Henkel), для ремонта и доработки печатных узлов

Флюс-гель 425-01 предназначен для широкого спектра опытных сборочно-монтажных и ремонтных работ.

Как правило, он находит применение при монтаже и демонтаже крупногабаритных микросхем поверхностного монтажа с четырехсторонним расположением выводов, в том числе микросхем с малым шагом. Флюс-гель 425-01 может использоваться при пайке BGA корпусов. Этот флюс обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен, такие свойства позволяют быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок.

Отличительные особенности

  • Безотмывная формула
  • Небольшое количество остатков, не влияющих на электрические параметры электронной аппаратуры
  • Не содержит галогенов
  • Совместимость с паяльными покрытиями и/или с трубчатыми припоями с безотмывными флюсами.

Флюс-гель 425-01 дает чистый прозрачный остаток, и в тоже время имеет хорошую активность.

Упаковка

Флюс-гель 425-01 поставляется в шприцах по 10 см3 для нанесения методом дозирования.

Заказать флюс-гель 425-01

Артикул Название Объем
MUL/287930 Флюс-гель 425-01 Шприц 10 см3

6.

PC70i растворитель, предназначенный для разбавления жидких флюсов Multicore, Henkel

PC70i — растворитель, предназначенный для разбавления жидких флюсов и прочих паяльных жидкостей. Безотмывочные и безостаточные жидкие флюсы могут быть разбавлены растворителем в соответствии с описанием.

  • Высокая чистота
  • Отличное качество
  • Совместимость с широким набором различных составов
Типичное применение
Для разбавления флюса.
Хранение
Храненится при комнатной температуре неограниченное время.