Клевер Электроникс

flag_english flag_russian
clever-banner
Факс: +7 (495) 952-5099
Отдел продаж Россия: info@clever.ru
Отдел продаж Украина: info@clever-smt.com.ua
Служба технической поддержки: support@clever.ru
decoration decoration

Паяльная паста для шприцевого нанесения KESTER, EFD, HERAEUS, MULTICORE — Паяльная паста EFD

Паяльная паста EFD

1.

Безотмывочная паяльная паста EFD SolderPlus SN62NCLR-A

Паяльная паста SolderPlus SN62NCLR-A представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах нанесения:

  • Малое количество остатка флюса после пайки;
  • Высокая смачиваемость;
  • Время жизни после нанесения: 8+часов.

Остаток флюса NCLR на плате бесцветен, прозрачен, нелипок, некоррозионен, не требует отмывки.

Флюсы и паяльные пасты компании EFD соответствуют следующим международным стандартам:

  • J-STD-004 для флюсов
  • J-STD-005 для паяльных паст
  • J-STD-006A для сплава металла.

Технические характеристики

J-STD-004
Классификация: ROL1
Коррозионная активность флюса (тест медное зеркало): прошел
Хромат серебра: прошел
Фториды (испытание методом пятна): прошел
Коррозия: отсутствует
SIR (поверхностное сопротивление изоляции) плата без монтажа после выдержки 24 часа: 1,1 × 1010 Ом
SIR (поверхностное сопротивление изоляции) плата без монтажа после выдержки 96 часа: 9,7 × 1010 Ом
SIR (поверхностное сопротивление изоляции) плата без монтажа после выдержки 168 часа: 7,0 × 1010 Ом
J-STD-005
Содержание металла: 87,5% ±0,5%
Вязкость при температуре 25°C: 525 ±25 kcPs
Тест на смачиваемость: прошел
Тест на осадку отпечатков пасты: IPC-A-20 Размер шага: 0,63 / 0,33 мм
при температуре 25°C: проходит при: 0,20 / 0,15 мм
при температуре 150°C: проходит при: 0,20 / 0,15 мм
Тест на осадку отпечатков пасты: IPC-A-21 Размер шага: 0,33 / 0,20 мм
при температуре 25°C: проходит при: 0,33 / 0,20 мм
при температуре 150°C: проходит при: 0,41 / 0,25 мм
J-STD-006
Сплав: Sn62Pb36Ag2
Размер частиц: Тип II (25-45 мкм)
Температура плавления: 179-189°C

Рекомендуемый профиль оплавления

solderplus-sn62nclr-a-profile.jpg

Параметры зоны предварительного нагрева

  • Температура: 30°C до 100°C
  • Скорость: < 3°C / с
  • Время: 25-90 с
  • Условное время: 70 с

Параметры зоны смачиваемости

  • Температура: 100°C до 130°C
  • Скорость: 0,25-3°C / с
  • Время: 10-120 с
  • Условное время: 45 с

Для пайки BGA:

  • Температура: 100°C до 130°C
  • Скорость: 0,12-1°C / с
  • Время: 30-240 с
  • Условное время: 120 с

Параметры зоны активации

  • Температура: 130°C до 179°C
  • Скорость: 0,4-3°C / с
  • Время: 15 до 120 с
  • Условное время: 65 с

Параметры зоны оплавления

  • Температура: 179°C до 204-229°C
  • Скорость: < 3°C / с
  • Время: 30 до 110 с
  • Условное время: 65 с
  • Пиковая температура: 204-229°C
  • Оплавление начинается при температуре 179°C

Хранение

Хранить при температуре от +4°C до +21°C. Не подвергать заморозке. Пасту следует поместить в комнатные условия за 4 часа до момента использования.