Клевер Электроникс

flag_english flag_russian
clever-banner
Факс: +7 (495) 952-5099
Отдел продаж Россия: info@clever.ru
Отдел продаж Украина: info@clever-smt.com.ua
Служба технической поддержки: support@clever.ru
decoration decoration

Клеи для SMD-монтажа на основе серебра HERAEUS, EPO-TEK — Клеи HERAEUS

Клеи для SMD-монтажа на основе серебра HERAEUS

1.

Клей для SMD-монтажа на основе серебра HERAEUS PC3200-серии

PC3200 — термоотверждаемый однокомпонентный токопроводящий клей на эпоксидной основе с серебряным наполнителем, свободный от растворителей, разработанный для монтажа поверхностно-монтируемых компонентов на обычные, керамические платы и для гибридной сборки. Клей имеет в своем составе вещество, способствующее увеличению твердости металла, который содержит катионоактивный отвердитель.

Особые преимущества клея серии PC 3200

  • Быстрое отверждение
  • Отличная адгезия
  • Высокая электро- и теплопроводность
  • Очень низкое содержание газа
  • Используется также и для бессвинцовой пайки

Свойства неотвержденного клея:

PC 3200 PC 3201
Содержание серебра 83 ±1,5% 81,5 ±1,5%
Плотность 4,4 гр/см3 4,4 гр/см3
Вязкость при скорости сдвига D=50 с-1 и температуре 23°C 15-25 Пас 9-18 Пас
Время жизни после нанесения (максимальное время между нанесением клея и установкой компонента при комнатной температуре и влажности до 60%) около 5 дней около 5 дней
Срок хранения (при температуре -20°C) 12 месяцев 12 месяцев

Применение

  • Перед началом использования клея убедитесь в том, что подложки и трафареты очищены и высушены.
  • Убедитесь, что клей прогрелся до комнатной температуры, прежде чем вскрыть упаковку, чтобы избежать образования конденсата.
  • Рекомендуемые поверхности: Ni/Au и Ag.
  • При нанесении клея диспенсерным методом, все соприкасающееся оборудование, такое как иглы, картриджи и дозированные устройства, должно быть очищено от других видов клея, применяемых ранее.
  • При отверждении клея в печи, не разрешается использовать при загрязнении органическими соединениями (амин) или при использовании в азотной среде. Не разрешается использовать клей вместе с другими видами клея, содержащими органические соединения.

Свойства отвержденного клея PC3200-серии

PC 3200 PC 3201
Отверждение, пиковая температура 3 мин / 130°C 3 мин / 130°C
Экспресс-отверждение 60 сек / 180°C 60 сек / 180°C
Объёмное удельное сопротивление макс. 0,3 мОм•см макс. 0,3 мОм•см
Адгезия (DIN EN 1465) макс. 5 H/мм2 макс. 4 H/мм2
Температура стеклования около 5,5°C около 5,5°C
Процент усадки во время отверждения при температуре 150°C макс. 0,8% макс. 0,8%
Процент усадки при температуре 250°C/1ч макс. 0,2% макс. 0,2%
Количество ионов
Cl- макс. 20 ppm макс. 20 ppm
Na+ макс. 10 ppm макс. 10 ppm
K+ макс. 10 ppm макс. 10 ppm
Коэффициент теплопроводности около 7 Вт/мК около 7 Вт/мК
Коэффициент теплового расширения ниже Tg макс. 50 ppm макс. 50 ppm
Коэффициент теплового расширения выше Tg макс. 160 ppm макс. 160 ppm

Очистка

До отверждения
Неотвержденный клей может быть удален с помощью средства “Zestron HC” или другими очищающими средствами “Zestron” и “Vigon” (см. отдельные указания по применению с клеями для поверхностного монтажа). Очищенные детали должны быть полностью просушены перед установкой их в аппарат.
После отверждения
Неисправные компоненты могут быть легко удалены после прогрева отвержденного клеевого соединения горячим воздухом до температуры выше 150°С. Оставшийся после удаления компонента прогретый клей можно удалить заостренным инструментом.

Упаковка

  • PC 3200: баночка 100 гр
  • PC 3201: картриджи: №1 (20 гр.) и №2 (50 гр.)

Подробное описание