Клевер Электроникс

flag_english flag_russian
clever-banner
Факс: +7 (495) 952-5099
Отдел продаж Россия: info@clever.ru
Отдел продаж Украина: info@clever-smt.com.ua
Служба технической поддержки: support@clever.ru
decoration decoration

Автоматический монтаж SMD компонентов — Evest

Автоматические установки SMD компонентов Evest (Тайвань)

1.

EVEST — SMD и LED монтажные автоматы среднего класса

Семейство автоматов монтажа на поверхность (SMD) среднего класса от компании EVEST

EVEST Corporation основана в 1999 г., и специализируется на:

  • SMD монтажных автоматах среднего класса (Mid Range) – серия EM
  • Сборочно-монтажные решения для гибких подложек – технология Reel-to-Reel
  • Сборочные решения для телекамер
  • Сборочно-монтажные решения для микролинз на основе LED

В основе станкостроительных технологических решений EVEST лежат разработки ведущих японских фирм. Ряд оборудования и технологий EVEST являются закрытыми для определенных OEM производителей, либо доступными только для рынков Японии, Тайваня и Китая

Производственная база EVEST находится в г. Тайоань в северной части Тайваня

Мы рады представить нашим настоящим и будущим клиентам семейство SMD монтажных автоматов EVEST EM. На 1 кв. 2014 г. доступно три модели: EM-760M и EM-560L и специальная для монтажа LED модель EML-61D

На начало 2014 г. EVEST произвела и отгрузила своим клиентам более 900 ед. оборудования для автоматизированного поверхностного монтажа компонентов на печатные платы

Семейство SMD монтажных автоматов EVEST EM

2.

SMD монтажный автомат EVEST EM-760L

Особенности конструкции

  • 6 шпиндельная рядная монтажная голова
  • 4 базы для питателей по 30 слотов (2 базы с фронта и 2 базы с тыла машины)
  • Скоростная система технического зрения
  • Сканирование компонентов нижней телекамерой на лету
  • Монтаж светодиодов (LED)
  • Монтаж экранов
  • Однобалочная система позиционирования (X,Y)
  • Двойной привод оси Y
  • Доступна конфигурация LED (упрощенная, без задней базы питателей)

Краткие спецификации и технические характеристики

Производительность по IPC9850 (chip 0603) 13 000 комп./час
Точность монтажа (чип-компоненты) 60 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма)
Точность монтажа (ИС) 50 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма)
Мин. размер печатной платы 50 × 50 × 0,5 мм
Макс. размер печатной платы 510 × 460 × 2 мм
Макс. высота компонента 15 мм
Устанавливаемые компоненты от 0402 до ИС 45 × 45 мм (при использовании нижней камеры)
Мин. шаг ИС 0,5 мм
Макс. емкость оборудования по типономиналам в 8 мм ленте 120 шт.
Макс. емкость оборудования по количеству матричных поддонов до 20 типономиналов в лотках (питатель MTF)
Габаритные размеры оборудования 1720 × 1605 × 1500 мм
Масса оборудования 1700 кг

3.

SMD монтажный автомат EVEST EM-560M

Особенности конструкции

  • Самый простой и малогабаритный автомат серии, для сборки плат средних размеров
  • 6 шпиндельная рядная монтажная голова
  • 4 базы для питателей по 20 слотов (2 базы с фронта и 2 базы с тыла машины)
  • Скоростная система технического зрения
  • Сканирование компонентов нижней телекамерой на лету
  • Монтаж светодиодов (LED)
  • Монтаж экранов
  • Однобалочная система позиционирования (X,Y)
  • Двойной привод оси Y

Краткие спецификации и технические характеристики

Производительность по IPC9850 (chip 0603) 13 000 комп./час
Точность монтажа (чип-компоненты) 60 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма)
Точность монтажа (ИС) 50 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма)
Мин. размер печатной платы 50 × 50 × 0,5 мм
Макс. размер печатной платы 330 × 250 × 2 мм
Макс. высота компонента 15 мм
Устанавливаемые компоненты от 0402 до ИС 45 × 45 мм (при использовании нижней камеры)
Мин. шаг ИС 0,5 мм
Макс. емкость оборудования по типономиналам в 8 мм ленте 80 шт.
Макс. емкость оборудования по количеству матричных поддонов до 20 типономиналов в лотках (питатель MTF)
Габаритные размеры оборудования 1250 × 1390 × 1450 мм
Масса оборудования 1300 кг

4.

Модель EVEST EML-61D (LED)

Особенности конструкции

  • Специализированный автомат для сборки длинных светодиодных модулей (LED)
  • Плата загружается с фронта машины
  • Движение по оси X осуществляется монтажной головой
  • Движение по оси Y осуществляется конвейером с платой
  • 6 шпиндельная рядная монтажная голова
  • Полный спектр специальных вакуумных захватов для LED
  • 1 база для питателей на 20 слотов (с фронта машины)
  • Скоростная система технического зрения
  • Сканирование компонентов нижней телекамерой на лету
  • Однобалочная система позиционирования (X)

Краткие спецификации и технические характеристики

Реальная производительность 15 000 комп./час *
Точность монтажа (чип-компоненты) 80 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма)
Мин. размер печатной платы 600 × 75 × 1 мм
Макс. размер печатной платы 1200 × 250 × 4 мм, 5 кг
Макс. высота компонента 8,5 мм
Устанавливаемые компоненты от 0402 до 24 × 18 мм (при использовании нижней камеры)
Макс. емкость оборудования по типономиналам в 8 мм ленте 20 шт.
Габаритные размеры оборудования 1150 × 1520 × 1450 мм
Масса оборудования 1100 кг

* Производительность измерена при монтаже LED 3528 на плату длиной 1200 мм. Дистанция между LED 20 мм, суммарное количество компонентов на плате 2000 шт.