Установка плазменной очистки

SP-X3.jpg
Цена по запросу

Установка плазменной очистки используется для улучшения адгезии поверхностей перед нанесением влагозащитного покрытия.

 

Характеристики:

  • Управление от компьютера с ОС Windows
  • Ручная или автоматическая загрузка/выгрузка печатных узлов
  • Серводвигатели по осям XYZ с шарико-винтовой передачей
  • Максимальная высота компонентов на плате: 100 мм на верхней стороне, 100 мм на нижней стороне
  • Встроенный цепной пальцевый конвейер. Двухрядный цепной пальцевый конвейер для единовременной обработки 2-х изделий (опция)
  • Встроенный сканер штрихкода (опция)
  • Антистатическая защита
  • Интерфейс SMEMA

Краткие спецификации и технические характеристики:

Скорость конвейера до 750 мм/мин
Скорость перемещения аппликатора  до 1000 мм/сек
Ширина зоны обработки за один проход  10...15 мм или 30...55 мм
Точность позиционирования по XY ±0,04 мм
Максимальная зона покрытия 460 × 460 мм
Производительность вытяжки не менее 10 м3/мин
Пневмопитание 5 бар чистый и сухой воздух (азот), 100 л/мин
Электропитание ~220 В, 50 Гц, 3,5 кВт
Габаритные размеры оборудования 1030 × 1360 × 1630 мм
Вес 600 кг

  

 

Тест на адгезию поверхности: