Особенности конструкции
- 6 шпиндельная рядная монтажная голова
- 4 базы для питателей по 30 слотов (2 базы с фронта и 2 базы с тыла машины)
- Скоростная система технического зрения
- Сканирование компонентов нижней телекамерой на лету
- Монтаж светодиодов (LED)
- Монтаж экранов
- Однобалочная система позиционирования (X,Y)
- Двойной привод оси Y
- Доступна конфигурация LED (упрощенная, без задней базы питателей)
Краткие спецификации и технические характеристики
Производительность по IPC9850 (chip 0603) | 13 000 комп./час |
Точность монтажа (чип-компоненты) | 60 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма) |
Точность монтажа (ИС) | 50 микрон @ 1,00 Cpk (3 сигма) |
Мин. размер печатной платы | 50 × 50 × 0,5 мм |
Макс. размер печатной платы | 510 × 460 × 2 мм |
Макс. высота компонента | 15 мм |
Устанавливаемые компоненты | от 0402 до ИС 45 × 45 мм (при использовании нижней камеры) |
Мин. шаг ИС | 0,5 мм |
Макс. емкость оборудования по типономиналам в 8 мм ленте | 120 шт. |
Макс. емкость оборудования по количеству матричных поддонов | до 20 типономиналов в лотках (питатель MTF) |
Габаритные размеры оборудования | 1720 × 1605 × 1500 мм |
Масса оборудования | 1700 кг |