Разварка проволочных выводов медью становится стандартом в полупроводниковой индустрии. Традиционное химическое вскрытие уже не отвечает современным требованиям к декапсуляции корпусов с медными проволочными перемычками.
С помощью лазерной декапсуляции можно аккуратно вскрыть электронный компонент — буквально «снять» формовочный материал, не повреждая начинку. Лазер точечно воздействует теплом, слой за слоем удаляя защитный корпусной материал с чипа и открывая поверхность кристалла. Такая подготовка важна для детального анализа неисправностей или для проведения электрических тестов, изучения структуры под оптическим микроскопом.
Преимущество лазерного метода.
Декапсуляция — незаменимый инструмент при поиске причин неисправностей электронных компонентов. Сегодня инженеры используют разные способы вскрытия микросхем: от механического до плазменного, включая кислотное и комбинированное лазерно‑кислотное воздействие. Механический способ, хоть и проверен временем, уже не годится для миниатюрных современных чипов. Кислотное травление подходит лишь для микросхем с золотыми выводами — медь, серебро и алюминий под действием кислоты быстро разрушаются. Оптимальным решением стала комбинация лазера и кислоты. Проблема кислотного метода — в его агрессивности: слишком долгое воздействие может необратимо повредить чип. Но если сначала обработать корпус лазером и уменьшить толщину формовочного слоя до менее 100 мкм, то время контакта с кислотой резко сокращается. В результате — меньше риска повреждения и экономия реактива.
- быстрое вскрытие корпуса всего за несколько секунд,
- наработка на отказ — 100 000 часов,
- программное обеспечение обеспечивает точный контроль положения, формы, площади и размера области декапсуляции,
- отсутствие повреждений медных (Cu), алюминиевых (Al) и других проволочных соединений,
- оборудование подходит для вскрытия корпусов, изготовленных из разнообразных материалов, таких как эпоксидная смола, прозрачный силикон, керамические корпуса и т. д.,
- быстрое вскрытие многослойных кристаллов (stack die),
- цифровая камера высокого разрешения с возможностью свободного масштабирования обеспечивает чёткое наблюдение за процессом вскрытия в режиме реального времени,
- оборудование оснащено профессиональным программным интерфейсом и интуитивно понятным экраном управления, что гарантирует простоту эксплуатации,
- предусмотрена функция сохранения рецептур с возможностью их последующего редактирования и загрузки,
- сравнительно низкая цена оборудования.
Не просто оборудование, а завершённое комплексное решение задачи.
Лазерная декапсуляция отличается простотой эксплуатации, и большинство инженеров легко с ней справляются. Для работы с химическими методами может потребоваться обучение — его предоставляют наши технические специалисты, обеспечивая полную поддержку клиентов.
Краткие спецификации:
- мощность лазера 20 Вт,
- длина волны лазера 1064 нм,
- ресурс лазерной головки 100 000 часов,
- рабочая площадь ≥250×250 мм,
- максимальная площадь декорпусирования ≥100×100 мм,
- минимально допустимый размер чипа 1×1 мм,
- контроль перемещения по координатным осям X, Y, Z,
- частота 2...1000 кГц,
- максимальная скорость 10 000 мм/сек,
- видеокамера с цветным изображением и разрешением 12 мегапикселей, с неограниченным цифровым зумом (приближение/отдаление),
- дымоуловитель с эффективностью 99,97% улавливания частиц размером 0,3 мкм,
- высокоэффективная декапсуляция с возможностью обработки как одиночных, так и нескольких чипов одновременно,
- фиксатор интегральной схемы - конструкция специально адаптирована под особенности ИС,
- управляющий компьютер: Dell PC, i7, 12G, 1T, 27'' монитор,
- габариты системы 903×1030×1933 мм.
