ZSW Pro – модульные линии селективной пайки.
Наша компания представляет Вам новейшее семейство оборудования для селективной пайки – ZSW Pro 2-го поколения, выпущенное для международного рынка в 2026 г. Производитель представил на рынок 1 поколение ZSW Pro в 2020 г. и с тех пор проводил постоянные совершенствования своего модельного ряда.
Это модульные конвейерные системы - линия может компоноваться как из модулей для максимальной ширины печатного узла в 510 мм, так и из более широких модулей для максимальной ширины ПП до 610 мм.
Это модульные конвейерные системы - линия может компоноваться как из модулей для максимальной ширины печатного узла в 510 мм, так и из более широких модулей для максимальной ширины ПП до 610 мм.
Преимущества ZSW Pro:
- возможность постепенного наращивания мощности линии селективной пайки;
- возможность пошаговых инвестиций в проект;
- возможность работы в условиях ограниченных помещений или ограниченных проемов для вноса оборудования – есть возможность разобрать целую линию на составные модули, и вносить и устанавливать оборудование по частям.
Типы модулей ZSW Pro:
1. Модули флюсования Pro-F51 (ширина ПП – 510 мм) и Pro-F61 (ширина ПП – 610 мм)
Эти модули могут быть оснащены нескольким количеством флюсователей (до 3-х шт.). Можно применять флюсователи как каплеструйного, так и аэрозольного типов;
2. Отдельные модули предварительного нагрева Pro-H51 / Pro-H61. Такой модуль можно использовать для более интенсивного прогрева печатного узла, и он обычно применяется перед модулями пайки мульти-волной (серии Pro-M) или мини-волной (серии Pro-S);
3. Модули пайки мульти-волной припоя ZSW Pro-M51 (ширина ПП – 510 мм) и ZSW Pro-M61 (ширина ПП – 610 мм). Метод пайки мульти-волной иногда, по-старинке, называют еще методом окунания. Этот модуль пайки оснащен большой ванной для припоя (обычно 300 – 400 кг), на которую сверху крепится шаблон (оснастка) под конкретную печатную плату. Плата опускается на шаблон и происходит пайка только тех контактных площадок, под которые сделаны апертуры шаблона. Это метод селективной пайки характеризуется высокой скоростью, сравнимой с производительностью лини пайки волной припоя.
Эти модули могут быть оснащены нескольким количеством флюсователей (до 3-х шт.). Можно применять флюсователи как каплеструйного, так и аэрозольного типов;
2. Отдельные модули предварительного нагрева Pro-H51 / Pro-H61. Такой модуль можно использовать для более интенсивного прогрева печатного узла, и он обычно применяется перед модулями пайки мульти-волной (серии Pro-M) или мини-волной (серии Pro-S);
3. Модули пайки мульти-волной припоя ZSW Pro-M51 (ширина ПП – 510 мм) и ZSW Pro-M61 (ширина ПП – 610 мм). Метод пайки мульти-волной иногда, по-старинке, называют еще методом окунания. Этот модуль пайки оснащен большой ванной для припоя (обычно 300 – 400 кг), на которую сверху крепится шаблон (оснастка) под конкретную печатную плату. Плата опускается на шаблон и происходит пайка только тех контактных площадок, под которые сделаны апертуры шаблона. Это метод селективной пайки характеризуется высокой скоростью, сравнимой с производительностью лини пайки волной припоя.
Шаблон (оснастка) под печатную плату для паяльного модуля Pro-M51
4. Модули пайки мульти-волной припоя Pro-S51 / Pro-S61. Эти модули паяют мини-волной, которую иногда еще называют волной Гаусса. Это наиболее популярный метод селективной пайки выводных компонентов в электронной промышленности России. Преимуществом является исключительная гибкость паяльной системы, где можно запрограммировать по целому ряду параметров пайку каждого соединения. Основными минусом является относительно низкая скорость пайки, поскольку паяется индивидуально и последовательно каждый вывод компонента.
Мини-волна паяльного модуля Pro-S51
- одновременно 2-мя ваннами. В этом случае паяльные насадки выставляются на расстоянии, равном расстоянию между изделиями в мульти-плате, и два изделия паяются одновременно.При этом, однако, нужно соблюсти ряд требований к разработке печатного узла. Важнейшим из них является расположение изделий в мультиплате (панели) на расстоянии от 90 до 260 мм (именно на этом расстоянии можно установить паяльные насадки 2-х ванн для припоя;
- попеременно, сначала работает одна ванна для припоя, а потом вторая. В таком случае каждая из ванн оснащается различными паяльными насадками, что позволяет паять более эффективно различные компоненты на одной и той же печатной плате. Это удобно для больших печатных узлов высокой степени сложности (например, серверных или компьютерных плат).
Модули пайки ZSW Pro-M и Pro-S комплектуются также встроенной зоной предварительного нагрева с верхним и нижним нагревателями. Построение линии ZSW можно начать с двух модулей (флюсования и пайки), например, конфигурацией ZSW Pro-F51 S51 DSP. Это будет линия, эквивалентная популярной в России однорамной модели ZSWHPS-12S (ныне ZSWHPS5-21).
ZSW Pro-F51 S51 DSP имеет все 3 необходимых рабочих зоны:
- флюсования
- предварительного нагрева
- пайки (с 2-мя ваннами для припоя с независимой осью Z).
Для большей производительности подойдет модель ZSW Pro-F51 S51 S51 DDSP (аналог модели в единой раме ZSWHPS-122S (ныне ZSWHPS5-22).
ZSW Pro-F51 S51 S51 DDSP состоит из 3-х физических модулей и имеет 5 рабочих зон:
- флюсования
- предварительного нагрева
- пайки (с 2-мя ваннами для припоя с независимой осью Z).
- предварительного нагрева
- пайки (с 2-мя ваннами для припоя с независимой осью Z).
