Селективная пайка

Селективная пайка печатных плат — относительно новая автоматизированная технология, позволяющая работать с изделиями там, где паять волной припоя нельзя.
При помощи систем селективной пайки можно эффективно паять, например, выводы компонентов, расположенные близко к контактной площадке SMD-компонента.
Особенностью метода является то, что пайка выполняется последовательно от точки к точке, а традиционный процесс предполагает контакт волны припоя со всей поверхностью платы. Это позволяет расширить ряд паяемых компонентов и повысить качество пайки печатного узла в целом, что увеличивает популярность этой технологии. 

В нашем каталоге представлены установки селективной пайки от компании ZSW:

• HPS-121S и HPS-122S. Это оборудование рассчитано на крупносерийное высокоскоростное производство: пять отдельных модулей позволяют обрабатывать одновременно пять плат. Есть система для нанесения припоя (флюса) волной, а также по два модуля для предварительного нагрева и запаивания, каждый из которых настраивается по заданным параметрам.
• HPS-11 и HPS-12S. Модели для среднесерийного производства с тремя модулями: флюсования, пайки и предварительного нагрева.
• NPS-1. Неконвейерное оборудование, рассчитанное на мелкосерийное изготовление электронных компонентов с ручной загрузкой и выгрузкой печатного узла. Флюсование, нагрев и пайка здесь выполняются последовательно в одном модуле системы селективной пайки.

Также в каталоге имеется модель Ant-i1 от производителя E-Therm. Это бюджетная установка селективной пайки, которая обеспечивает точность позиционирования до 50 мкм и позволяет обрабатывать платы габаритами до 50х50-260х350 мм.

«Клевер Электроникс» предлагает полный комплекс оборудования для автоматизированного производства и монтажа компонентов печатных плат. Есть модели для автоматического, полуавтоматического монтажа и других процессов.