Материалы Bergquist Gap Pad ®

  • Крайне «податливый/пластичный» материал для установки между корпусом и компонентами
  • Толщина зазора 0.25 – 6.50 мм
  • Электроизоляционный
  • Есть модификации с силиконом и без него
  • Термопроводность 0.8 – 7.0 W/mK

Оптимальное решение для:
  • управления работой двигателя / аккумуляторы / преобразование мощности
  • Телекоммуникация, хранение данных

Будущие тренды:
  • Более высокая термопроводность (до 10 W/mK)
  • Минимальное механическое воздействие на сборку / метод установки

Преимущества:
  • Может быть вырезана по любой форме и конфигурации
  • Электроизолирующий материал
  • Ремонтопригодный
  • Отлично держит форму, не отслаивается
  • Различные уровни твердости и пластичности
  • Естественно липкий с одной или двух сторон -> упрощает процесс сборки
  • Не требует применения дорогостоящего оборудования для установки
  • Хранится при комнатной температуре (не требуется холодильники специальных условий перевозки)



Портфолио линейки Gap Pad: