Материалы Bergquist Sil-Pad ®

  • Тонкая прокладка между металлическим корпусом и компонентами
  • Электроизолирующие и неизолирущие материалы
  • На силиконовой основе и без силикона
  • Термопроводность – от 0.8 до 3.0 W/mK
  • Крепление/установка с помощью оборудования или вручную
  • Крепление с помощью винтов/зажимов



Оптимальное решение для:

  • Небольшая толщина между поверхностями
  • В качестве альтернативы термопроводящей смазки
  • Как подложка под плату с теплоотводящими переходными соединениями
  • Компоненты силовой электроники (TO’s)
  • Будущие тренды:

  • Снижение себестоимости продуктов на основе плёнки
  • Повышения сопротивления на разрыв
  • Преимущества:

  • Тонкая граница раздела между поверхностями
  • Нет необходимости в зазоре
  • Крепление на винтах – высокое давление (100-200 psi)
  • Крепление на зажимах – низкое/среднее давление (10-50 psi) – S,ST line
  • Высокое диэлектрическое сопротивление (за исключением Q-Pad)
  • Допустимы небольшие неровности на поверхностях
  • Среднее/низкой тепловое сопротивление (<1.5 °C.in²/W @ 50 psi )